金相分析對樣品有著一定要求，而金相磨拋機主要是用于磨拋金相樣品，去除樣品的損傷層從而使其達到顯微分析的樣品制備要求，那金相磨拋機怎樣去除樣品磨光的損傷層？
金相磨拋機在進行拋光的過程中，試樣磨面與拋光盤應平行并均勻地輕壓在拋光盤上，注意防止試樣飛出和因壓力太大而產生新磨痕。同時還應使試樣自轉并沿轉盤半徑方向來回移動，以避免拋光織物局部磨損太快在拋光過程中要不斷添加微粉懸浮液，使拋光織物保持一定濕度。
但是在拋光過程，要注意濕度的把握，濕度太小時，由于摩擦生熱會使試樣升溫，潤滑作用減小，磨面失去光澤，甚至出現黑斑，輕合金則會拋傷表面。濕度太大會減弱拋光的磨痕作用，使試樣中硬相呈現浮凸和鋼中非金屬夾雜物及鑄鐵中石墨相產生“曳尾”現象；
金相磨拋機去除磨光的損傷層的關鍵是要注意磨料和拋光速率的應用，使用較粗的磨料，雖然可以保證有較大的拋光速率來去除磨光的損傷層，但造成的拋光損傷層也較深。使用較細的磨料會使拋光損傷層較淺，但拋光速率比較低，要根據金相樣品的情況進行合理的選擇，這樣才能有更好的磨拋效果。
以上是利用金相磨拋機去除樣品磨光損傷層的方法，金相磨拋機是金相分析試驗的重要設備類型，富萊恩電子科技作為國內大型的機器視覺設備廠家，目前可提供多款高品質的金相磨拋機。